由于印制电路板图比较“乱”，因此采用下列一些方法和技巧可以提高识图速度。①根据一些元器件的外形特征，可以比较方便地找到这些元器件，如集成电路、功率放大管、开关和变压器等。②对于集成电路而言，根据集成电路上的型号，可以找到某个具体的集成电路。尽管元器件的分布

随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。手机已成为现代社会人类日常生活所必不可少

　　对于电子工程师来说，电路板的制作是必经的步骤，然而电路板的短路是电路板制作过程中比较容易出现的问题。短路可能会引起元件烧坏，导致系统功亏一篑，所以必须引起我们的重视。 下面社长来给大家分析一下，电路板出现短路的主要原因是什么？　　出现短路一般有两种情况

电子产品，有一个重要的环节就是散热处理，现在很多产品都做到小而薄，对于散热要求就会很高，比如笔记本电脑，就是一个很紧凑的，对于散热通风口必须要设计合理，今天上尉Shonway就给大家分享一下关于电路板的这个散热方面如何处理的问题。方法简单，但照着做，效果还是挺棒

工作很多年，在一个行业做久了，你肯定会迷茫，今天就分享一个PCB设计工程师的经历，就在我们卧龙会社群内的一个朋友，他问做PCB设计最后的发展方向该往哪里走？他2010年毕业，本科毕业，到现在工作了8年多了。一直在PCB设计这个行业工作。刚开始是进入了一个私人PCB设计外包

不久前，工信部出台了《印制电路板行业规范条件》（以下简称“《规范条件》”）和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，两文件于今年2月1日起开始施行。文件具体指出：1.《规范条件》鼓励印制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。严格控制

1.High Density Interconnections —— 高密度互连技术HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板。是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI

电路板厂先进的多层技术让设计人员能够按顺序添加额外的层从而形成多层PCB。使用激光钻在内层中打孔从而实现在压制之前的电镀，成像和蚀刻。 这个添加的过程通常被称为顺序构建。 SBU制造采用实心填充过孔，可实现更好的热管理，更强的互连，并提高电路板的可靠性。树脂涂层铜

PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压

湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘性能、加速绝缘材料老化、降低Q值、腐蚀导体材料。如果PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有进行防护，金属铜与水蒸气、氧气共同起化学反应所引起的。而在印刷电路板上随便找到的几百种污染物